Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC5VLX155T-1FFG1136C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy

    17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy

    Moduulilevyyn verrattuna kelalevy on kannettavampi, pienikokoinen ja kevyt. Siinä on kela, joka voidaan avata helppoa käyttöä varten ja laaja taajuusalue. Piirikuvio on pääosin käämitys, ja piirilevyä, jossa on syövytetty piiri perinteisten kuparilangankierrosten sijaan, käytetään pääasiassa induktiivisissa komponenteissa. Siinä on joukko etuja, kuten korkea mittaus, korkea tarkkuus, hyvä lineaarisuus ja yksinkertainen rakenne. Seuraava on noin 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalauta.
  • 5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EM-890K HDI -piirilevy

    EM-890K HDI -piirilevy

    HDI-levyt valmistetaan yleensä laminointimenetelmällä. Mitä enemmän laminaatteja, sitä korkeampi levyn tekninen taso. Tavalliset HDI-levyt laminoidaan periaatteessa kerran. Korkean tason HDI käyttää kahta tai useampaa kerrostettua tekniikkaa. Samanaikaisesti käytetään kehittyneitä piirilevytekniikoita, kuten pinottu reikä, galvanoidut reiät ja suoraporaaminen laserilla.Seuraavassa on tietoa EM-890K HDI -piirilevystä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin EM-890K HDI -piirilevyä.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E-laite voi saavuttaa tasapainon vaaditun järjestelmän suorituskyvyn ja erittäin alhaisen virrankulutuksen välillä samalla kun se tukee pakettien käsittelyä ja DSP-intensiivisiä toimintoja. Se on ihanteellinen valinta langattomaan MIMO-tekniikkaan, langallisiin Nx100G-verkkoihin sekä datakeskusverkkoihin ja tallennuskiihdytyssovellukseen.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Korkean tarkkuuden monikerroksinen piirilevy PCB kestävyys, neljä suurta tuotannon vaikeuksia ei voida jättää huomiotta

    Monikerroksisia piirilevyjä käytetään "ydinvoimana" viestinnän, sairaanhoidon, teollisuuden ohjauksen, turvallisuuden, autojen, sähkön, lentoliikenteen, sotateollisuuden ja tietokoneiden oheislaitteiden aloilla. Tuotetoiminnot nousevat yhä korkeammalle ja piirilevyt kehittyvät yhä enemmän, joten suhteessa tuotannon vaikeuteen Myös isompi.

  • Piirien harvennus vie huippuluokan mikroporausliiketoimintamahdollisuuksia

    Koska ohuita, kevyitä ja lyhyitä tuotteita tuodaan jatkuvasti markkinoille, on kehitetty nopeaa, nopeaa ja muuta kaksinkertaisen korkeuden aikakautta, ja suuntaus on korkeataajuus, nopea ja multi-IO sirut on kehitetty.

  • Mitkä ovat piirilevyvalmistajien piirilevypaikkojen ominaisuudet

    PCB patch on tällä hetkellä suosittu komponenttiliitäntälaite. Sen etuna on erinomainen suorituskyky, korroosionkestävyys, pitkä käyttöikä ja niin edelleen. Yleensä PCB-laastarin käyttöikä voi olla yli viisi vuotta, jos ulkoista voimaa ei vahingoita. Joidenkin piirilevyjen käyttöikä tulee olemaan vieläkin pidempi. Jos tieteellinen suojaus toteutetaan myöhemmässä vaiheessa, epäonnistumisprosentti pienenee huomattavasti. Mitkä ovat piirilevyvalmistajien piirilevypaikkojen ominaisuudet?

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • Puolijohdejäähdytystekniikka

    Puolijohdejäähdytystekniikkaa käytetään laajasti nykyisessä jäähdytystekniikassa. Kasvihuonekasvien kasvun aikana puolijohdejäähdytystekniikka voi tehokkaasti hallita ympäristön lämpötilaa, erityisesti joissakin kasveissa, joilla on korkeat ympäristövaatimukset

  • Integroitujen piirien kehittäminen

    Edistyksellisin integroitu piiri on mikroprosessorin tai moniytimisen prosessorin ydin, joka voi ohjata kaikkea tietokoneesta matkapuhelimeen digitaaliseen mikroaaltouuniin. Vaikka monimutkaisen suunnittelun ja kehittämisen kustannukset

Lähetä kysely