Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7Z035-1FBG676I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Nopea näytönohjain

    Nopea näytönohjain

    Sillä on useita alan johtavia tekniikoita, mukaan lukien: ensimmäinen käyttää 0,13 mikronin valmistusprosessia, sillä on 1 GHz: n nopeus DDRII-muistia, tukee täydellisesti Direct X9: ää ja niin edelleen. Seuraava käsittelee nopeita näytönohjaimen piirilevyjä, toivottavasti jotta ymmärrät paremmin nopeaa näytönohjainta.
  • Matta musta HDI -piirilevy

    Matta musta HDI -piirilevy

    Mitä tahansa reikää, jonka läpimitta on alle 150um, kutsutaan teollisuudessa mikroviaksi, ja tämän mikrovian geometrisen tekniikan tekemä piiri voi parantaa kokoamisen, tilan käytön jne. Hyötyjä. Samanaikaisesti sillä on myös pienentämisen vaikutus elektronisten tuotteiden. Sen välttämättömyys. Seuraava kertoo Matte Black HDI -piirilevystä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Matte Black HDI -piirilevyä.
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF on erittäin integroitu tiedonhallintamoottori, joka on suunniteltu erityisesti ARINC 429 -viestintään. Siinä on kahdeksan ARINC 429 Vastaanottokanavaa ja neljä ARINC 429 -kanavaa, mikä mahdollistaa tehokkaan tiedonsiirron avioniikkajärjestelmien välillä
  • ADM485ar

    ADM485ar

    ADM485AR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Xczu7eg-1fbvb900i

    Xczu7eg-1fbvb900i

    XCZU7EG-1FBVB900I-ZYNQ® Ultracale+ ™ MPSoc-moniytiminen prosessori
  • XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • C919 Kiinalaiset tekivät juuri kuoren? Katsotaanpa, mitä sisäpiiriläiset sanovat

    Suuren matkustajakoneen C919 onnistunut ensimmäinen lento sai monet innostumaan. Joitakin erilaisia ​​ääniä ilmestyi kuitenkin myös Internetissä: sanomalla, että monet tämän lentokoneen osat ovat tuontitavaroita, ja jotkut jopa sanoivat, että kiinalainen C919 teki juuri kuoren.

  • Piirilevyjen suunnitteluperiaatteet

    Jotta elektronisista piireistä saadaan paras mahdollinen suorituskyky, komponenttien sijoittelu ja johtimien asettelut ovat tärkeitä.

  • Kiinan "ytimen" tulevaisuus on kirkkaampi

    Aivan kuten teräs tukee teollisuutta, sirut tukevat tietoteollisuutta. Sirujen T&K- ja valmistusvalmiudet ovat osoitus maan korkeasta, kehittyneestä ja huipputeknologian kehitystasosta.

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

  • Mikä on siru

    Määritelmä: Integroitu piiri on pieni, ohut piipohjainen materiaali, joka integroi elektronisia komponentteja, kuten transistoreita, vastuksia, kondensaattoreita jne. Se on elektronisten laitteiden peruskomponentti.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Digitaalisen teknologian nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet ovat kokemassa valtavia muutoksia erityisesti matkapuhelinteollisuudessa. Kuten kaikki tiedämme, sirut ovat älypuhelimien ydinkomponentteja, ja siruteollisuuden kehitys liittyy matkapuhelimien ja muiden elektronisten tuotteiden kehittämiseen.

Lähetä kysely