Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU15P-3FFVE1517E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G

    ​10M50DAF256C7G on Altera Corporationin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote. Tämä FPGA on haihtumaton, siinä on 178 I/O-porttia ja se on pakattu 256FBGA:han. Se käyttää 14 nanometrin kolmen portin (FinFET) prosessitekniikkaa, tukee SmartVID-ohjausjännitettä ja tarjoaa vakiovirtalaitteita.
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C on optimoitu pienitehoisille sovelluksille, jotka vaativat sarjalähetin-vastaanottimia, korkeaa DSP:tä ja logiikkaa. Tarjoa alhaisimmat materiaalin kokonaiskustannukset korkean suorituskyvyn ja kustannusherkille sovelluksille.
  • ISOLA Tachyon 100G nopea taustalevy

    ISOLA Tachyon 100G nopea taustalevy

    Nopea taustalevy Valotuslaitteet ovat samassa ympäristössä. Koko alueen etu- ja takakuvien kohdistustoleranssi on pidettävä arvossa 0,0125 mm. CCD-kamera tarvitaan etu- ja takaosan asettelun suorittamiseen loppuun. Syövytyksen jälkeen nelireikäistä porausjärjestelmää käytettiin sisäkerroksen rei'ittämiseen. Rei'itys kulkee ydinlevyn läpi, paikannustarkkuus pidetään 0,025 mm: ssä ja toistettavuus on 0,0125 mm. Seuraava käsittelee ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane -ohjelmaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane.
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • AD250 sekoitettu mikroaaltopiirilevy

    AD250 sekoitettu mikroaaltopiirilevy

    Korkean taajuuden sekapuristusaineiden askellevyjen valmistustekniikka on piirilevyjen valmistustekniikka, joka on syntynyt viestinnän ja televiestinnän nopean kehityksen myötä. Sitä käytetään pääasiassa nopean datan ja korkean tietosisällön murtamiseen, johon perinteiset piirilevyt eivät pääse. Lähetyksen pullonkaula. Seuraava käsittelee AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohteiden käyttö ja kuusi tärkeintä segmentoitua teollisuudenalaa

    Puolijohteilla on laaja valikoima sovelluksia, ja ne tunkeutuvat lähes kaikkiin elämämme osa-alueisiin. Sitä käytetään laajalti sellaisilla aloilla kuin elektroniikkatuotteet, viestintälaitteet, tietokoneet, lääketieteelliset laitteet jne. Eri sovellusalojen mukaan puolijohteet voidaan jakaa kuuteen suureen alasektoriin:

  • Mitkä ovat sirujen tehtävät

    Nykyään autoteollisuus kehittyy kohti älykkyyttä, verkostoitumista ja jakamista. Myös ADAS ja automaattinen ajotekniikka kehittyvät nopeasti

  • Mikä on siru

    Määritelmä: Integroitu piiri on pieni, ohut piipohjainen materiaali, joka integroi elektronisia komponentteja, kuten transistoreita, vastuksia, kondensaattoreita jne. Se on elektronisten laitteiden peruskomponentti.

  • Korkeataajuisen piirilevyn ominaisuudet

    Korkeataajuiset PCBS:t tarjoavat laajan valikoiman ominaisuuksia. Näiden ominaisuuksien tunteminen auttaa sinua ymmärtämään nämä PCBS:t. Näitä painettuja piirilevyjä kutsutaan korkeataajuisiksi PCBS-levyiksi niiden tarjoamien ominaisuuksien vuoksi.

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Puolijohteiden tulevaisuuden kehitysnäkymät

    Maailman puolijohdemarkkinoiden odotetaan jatkavan kasvuaan maailmanlaajuisen tieteen ja teknologian kehityksen sekä 5G-teknologian, tekoälyn, uusien energiaajoneuvojen ja muiden teknologioiden teollisen soveltamisen myötä.

Lähetä kysely