Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Kuumat tuotteet

  • BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Suurikokoinen Drone-piirilevy

    Suurikokoinen Drone-piirilevy

    Miehittämättömälle ilma-alukselle viitataan nimellä "UAV" tai "UAV". Se on miehittämätön lentokone, jota ohjataan radiokaukosäätimillä ja itse toimitetulla ohjelmanohjauslaitteella, tai sitä käytetään kokonaan tai ajoittaisesti koneessa oleva tietokone. Seuraava käsittelee suurikokoisia Drone-piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Suurikokoinen Drone-piirilevy.
  • XCVU7P-2FLVA2104i

    XCVU7P-2FLVA2104i

    XCVU7P-2FLVA2104I-laite tarjoaa korkeimman suorituskyvyn ja integroidun toiminnallisuuden 14Nm/16NM FINFET-solmut. AMD: n kolmannen sukupolven 3D IC käyttää pinottuja Piili-yhdysliitäntätekniikkaa (SSI) Mooren lain rajoitusten katkaisemiseksi ja korkeimman signaalinkäsittelyn ja sarjan I/O-kaistanleveyden saavuttamiseksi tiukimpien suunnitteluvaatimusten täyttämiseksi. Se tarjoaa myös virtuaalisen yhden sirun suunnitteluympäristön, joka tarjoaa rekisteröityjä reitityslinjoja sirujen välillä yli 600MHz: n toiminnan saavuttamiseksi ja rikkaampien ja joustavampien kellojen tarjoamiseksi.
  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.

Lähetä kysely