Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCZU11EG-2FFVC1760I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • PM-DB2776

    PM-DB2776

    PM-DB2776 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I on integroitu piiri (IC), joka kuuluu erityisesti Xilinxin tuottamiin ohjelmoitavien logiikkalaitteiden luokkaan. Tällä tuotteella on 288 makroyksikköä, joiden etenemisviive on 10N, ja se on pakattu BGA: iin, joiden koko on 256
  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G on Max 10 -sarjan FPGA -siru, jonka on tuottanut Intel (entinen Altera). Sirulla on 25000 logiikkaelementtiä, tukee 178 I/O-porttia, ja se on pakattu FBGA-256: een.
  • 28OZ-raskas kuparilevy

    28OZ-raskas kuparilevy

    Erittäin paksut kupariset monikerroksiset painetut levyt ovat yleensä erityisiä painettuja piirilevyjä. Tällaisten painettujen piirilevyjen pääpiirteet ovat 4-12 kerrosta, sisäkerroksen kuparin paksuus on suurempi kuin 10 OZ ja laatu on korkea. Seuraava on noin 28OZ Heavy Copper Board -levy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 28OZ Heavy Copper Board -levyä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Määritelmä PCB

    Piirilevy (PCB) on painettu piirilevy, joka on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeitä komponentteja.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus.

  • Mitä ovat elektroniset komponentit

    Elektroniset komponentit ovat elektroniikkakomponenttien ja pienten koneiden ja instrumenttien komponentteja. Ne koostuvat usein useista osista ja niitä voidaan käyttää samankaltaisissa tuotteissa; Se viittaa usein joihinkin sähkölaitteiden, radioiden, mittareiden ja muiden teollisuudenalojen osiin ja on yleinen

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Korkeataajuinen painettu piirilevy

    Nykyään suurtaajuuselektroniikka on suuri huolenaihe, erityisesti etäjärjestelmissä. Satelliittiviestinnän nopean kehityksen myötä datayksiköt kehittyvät kohti nopeita ja suuria taajuuksia.

Lähetä kysely