Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCZU4CG-1SFVC784E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10G Rogers 4350B hybridi piirilevy

    10G Rogers 4350B hybridi piirilevy

    Suurtaajuinen sekapuristin painettu piirilevy sisältää alumiinisen pohjakerroksen ja eristävän ja lämpöä johtavan kerroksen. Piirilevy on varustettu asennusreikillä. Alumiinisen pohjakerroksen pohja on sidottu ja liitetty hiilipäällysteeseen pii-kumikerroksen kautta. Alumiininen pohjakerros, eristävä ja lämpöä johtava kerros ja pii-kumikerros Kumikerros on liitetty liima-aineisesti hiilipäällysteen ulkopään päälle, ja voimapaperi on sidottu hiilipäällysteen pohjaan, mikä voi estää kostean kosteuden saastuttamalla sitä, välttämästä sen pilaantumista, säästää kustannuksia ja parantaa tehokkuutta. Seuraava on noin 10G Rogers4350B hybridi piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10G Rogers 4350B hybridi piirilevyä.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array). Tässä erityisessä FPGA:ssa on 48 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 1 GHz:n nopeudella, ja siinä on 302 400 bittiä sulautettua muistia, 1 512 DSP-lohkoa ja 24 lähetin-vastaanotinkanavaa.
  • XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Virtex UltraScale -sarjaan. Tällä sirulla on korkean suorituskyvyn ja alhaisen virrankulutuksen ominaisuudet, ja se soveltuu erilaisiin sovellusskenaarioihin, kuten datakeskuksiin, viestintään, teolliseen ohjaukseen,
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehittäminen

    Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehitys on kestänyt lähes 50 vuotta

  • FPC-joustolevyteollisuuden kehityslayout ja koti- ja ulkomaanmarkkinoiden kehitystrendi

    FPC soft board on tärkeä elektroninen komponentti. Se on myös elektronisten komponenttien kantaja ja elektronisten komponenttien sähköinen liitäntä. Tämä artikkeli antaa sinulle paremman käsityksen FPC-teollisuudesta analysoimalla FPC-pehmeän levyn kehitystä pääalueilla, markkinoiden kehitystrendiä sekä kotimaisten ja ulkomaisten markkinoiden vertailevaa analyysiä.

  • Piirilevyn johdotus

    Johdotus on tärkein prosessi koko piirilevyn suunnittelussa.

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähetä kysely