Tuotteet
Koti > Tuotteet > 3-vaiheinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G on Intel/Alteran tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava logiikka), joka kuuluu Max 10 -sarjaan. Tällä FPGA: lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot: Loogisten elementtien lukumäärä: Siinä on 16000 loogista elementtiä, mukaan lukien 1000 laboratoriota (loogiset taulukolohkot). Tulo-/lähtöliittimien lukumäärä: Anna 178 tulo-/lähtöliittimet.
  • BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • TPS51200QDRCRQ1

    TPS51200QDRCRQ1

    TPS51200QDRCRQ1 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7VX690T-2FFG1158C

    XC7VX690T-2FFG1158C

    XC7VX690T-2FFG1158C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ on elektroninen komponentti tai laite, erityisesti Analog-to- Digital Converter (ADC), valmistaja Analog Devices Inc. Laite on 16- bitti, pienitehoinen, nopea ADC, jonka muuntonopeus on jopa 1 MSPS
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyn koostumus ja päätoiminnot

    PCB koostuu pääasiassa tyynystä, läpireiästä, asennusreiästä, johdosta, komponentista, liittimestä, täytteestä

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Sirut tunnetaan myös integroituina piireinä ja mikropiireinä. Matkapuhelinsirut ovat niiden tärkeä osa. Kaikki tällä hetkellä kaikkien käyttämien älypuhelimien toiminnot riippuvat matkapuhelimen siruista. Matkapuhelimet ilman siruja ovat vielä pahempia kuin tiilet. Voidaan nähdä, että matkapuhelimet ovat vahvasti riippuvaisia ​​siruista. Siruteknologia vaikuttaa suoraan matkaviestinnän tulevaan kehitykseen.

  • Kuinka korjata integroidun piirin ongelma

    HONTECin ydinarvot ovat "ammattimaisuus, rehellisyys, laatu, innovatiivisuus", noudata tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää liiketoimintaa, tieteellisen johtamisen tietä, ylläpitää "kykyyn ja teknologiaan perustuvaa, tarjoaa korkealaatuisia tuotteita ja palveluita". , auttaa asiakkaita saavuttamaan maksimaalisen menestyksen" liiketoiminnan filosofia, on joukko alan kokeneita korkealaatuisia hallintohenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.

  • Kuinka suunnitella laminointi suunniteltaessa 4-kerroksista piirilevyä

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, kuinka pino suunnitellaan? Teoriassa voi olla kolme mallia

  • Liitä reikäkäsittelytekniikan jakaminen

    Termi "pistoreikä" ei ole uusi termi piirilevyteollisuudelle.

Aiheeseen liittyvä haku

10 kerrosta 3-vaiheinen HDI-piirilevy10-kerroksinen 3-vaiheinen HDI-piirilevy12-kerroksinen 3-vaiheinen HDI-piirilevy18-kerroksinen 3-vaiheinen HDI-piirilevy28-kerroksinen 3-vaiheinen HDI-piirilevy32-kerroksinen 3-vaiheinen HDI-piirilevy8-kerroksinen 3-vaiheinen HDI-piirilevy8-kerroksinen robotti 3-vaiheinen HDI-piirilevy

Lähetä kysely