Tuotteet
Koti > Tuotteet > Millimetriaaltopiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA-Kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä XCVU23P-2FSVJ1760E Integroitu piiri 18 vuotta teollisuuskokemusta AMD Agentti
  • ADG1408RUZ

    ADG1408RUZ

    ADG1408YRUZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • MT60B3G8RW-56B: B

    MT60B3G8RW-56B: B

    MT60B3G8RW-56B: B soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Miksi HDI-piirilevy pitää ruskistaa ja mikä on sen toiminto？

    Tiedämme kaikki, että HDI-piirilevyn valmistukseen on monia menetelmiä suunnitellusta syötöstä viimeiseen vaiheeseen. Yksi prosesseista on nimeltään ruskistuminen. Jotkut saattavat kysyä, mikä on ruskistumisen rooli?

  • Kuinka ratkaista korkealaatuisen PCB-eristyksen ongelma

    Kuten me kaikki tiedämme, kilpailu Kiinan piirilevyjä valmistavassa teollisuudessa on erittäin kovaa. Täydellinen teollisuusketju on muodostettu useista prosesseista, kuten PCB-eristyksestä, massatuotannosta, pakkaamisesta ja kuljetuksesta. Viime vuosina laajan ja nopean kehityksen ja julman markkinakilpailun kautta Kiinan piirilevyteollisuuden perusmalli on muodostunut. Asiaankuuluvat tiedot osoittavat, että vuoteen 2020 mennessä PCB-yritysten määrä yksin Manner-Kiinassa nousee yli 2000:een, mikä on hämmästyttävä määrä.

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Maailman kolme suurinta siruvalmistajaa

    Sirupulan taustalla siruista on tulossa ratkaiseva ala maailmassa.Siruteollisuudessa Samsung ja Intel ovat aina olleet maailman suurimpia IDM-jättiläisiä (integroivat suunnittelun, valmistuksen sekä tiivistyksen ja testauksen, periaatteessa luottamatta muihin). Pitkän aikaa maailmanlaajuisten pelimerkkien Iron Throne -valtaistuimesta taisteltiin edestakaisin näiden kahden välillä, kunnes TSMC nousi ja kaksinapainen kuvio katkesi kokonaan.

Aiheeseen liittyvä haku

60G millimetriaaltopiirilevy77G millimetriaaltopiirilevy80G millimetriaaltopiirilevy94G millimetriaaltopiirilevyRo3003G2 millimetriaaltopiirilevyRo4835LoPro millimetriaaltopiirilevyTSM-DS3 millimetriaaltopiirilevy

Lähetä kysely