Tuotteet
Koti > Tuotteet > Korkeataajuinen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I on edistynyt kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 600 000 logiikkasolua, 34,6 Mt lohko-RAM-muistia ja 1 248 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa, mikä tekee siitä ihanteellisen korkean suorituskyvyn sovelluksiin.
  • EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    ​XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E-laite tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm:ssä, mukaan lukien sarja-I/O-kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Ainoana huippuluokan FPGA:na 20 nm:n prosessisolmuteollisuudessa, tämä sarja sopii sovelluksiin 400G-verkoista laajamittaiseen ASIC-prototyyppien suunnitteluun/simulointiin.
  • HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF Määrä: 128 KPL Erä: 2022+
  • XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä IC tarkoittaa

    Integroitu piiri (IC), jota joskus kutsutaan siruksi tai mikrosiruksi, on puolijohdekiekko, jolle valmistetaan tuhansia mikrovastuksia, kondensaattoreita ja transistoreita. Integroitu piiri voi toimia vahvistimena, oskillaattorina, ajastimena, laskurina, tietokoneen muistina tai mikroprosessorina. Tietyt IC:t luokitellaan lineaariseksi (analogiseksi) tai digitaaliseksi niiden käyttötarkoituksen mukaan.

  • Hongtai kertoo miksi kehittyneemmät maat, sitä vähemmän mobiilimaksamista?

    Hongtai kertoo, miksi näiden kehittyneiden maiden ihmiset ovat niin innokkaita mobiilimaksamiseen kuin kätevä maksutapa? Koska heidän mielestään "käteisvapaa aikakausi", jossa mobiilimaksut kattavat kokonaan, piilottaa monien pimeiden aaltojen vaaran.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

  • Piirilevy, yksi paneeli, kaksoispaneeli, monikerroksinen kortti ei osaa kertoa eroa?

    Painettua piirilevyä (PCB) käytetään elektronisten komponenttien kuljettamiseen ja isäntäpiirin tarjoamiseen komponenttien kytkemiseksi piiriin. Rakenteellisesta näkökulmasta piirilevy on jaettu yhden paneelin, kaksoispaneelin ja monikerroksisen levyyn. Mutta useimmat ihmiset eivät osaa kertoa eroa, joten mitkä ovat kolme eroa?

Aiheeseen liittyvä haku

24G korkeataajuinen piirilevy4-kerroksinen korkeataajuinen piirilevyAD250 korkeataajuinen piirilevyAD255 korkeataajuinen piirilevyAD450 korkeataajuinen piirilevyArlon korkeataajuinen piirilevyISOLA FR408 korkeataajuinen piirilevyIT8338G korkeataajuinen piirilevyMonikerroksinen korkeataajuinen piirilevyN4000-13SI korkeataajuinen piirilevyNELCO korkeataajuinen piirilevyRo3003 korkeataajuinen piirilevyRo3003 sekoitettu korkeataajuinen piirilevyRO4003C korkeataajuinen piirilevyRo4003CLoPro korkeataajuinen piirilevyRo4350B korkeataajuinen piirilevyRO4730 korkeataajuinen piirilevyRo4835LoPro korkeataajuinen piirilevyROGERS RO4830 korkeataajuinen piirilevyRogersin korkeataajuinen piirilevyRT6002 korkeataajuinen piirilevyRT6010 korkeataajuinen piirilevyS7136H korkeataajuinen piirilevyTaconic korkeataajuinen piirilevyTeflon korkeataajuinen piirilevyTMM10 korkeataajuinen piirilevyTMM3 korkeataajuinen piirilevyTMM4 korkeataajuinen piirilevyTMM6 korkeataajuinen piirilevy

Lähetä kysely